导热硅胶片用新型复合型球形高导热粉

产品特点
球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备，所得产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，白度高，无残余杂质，易于分散，与**体很好相容。球形导热粉经过*二次激光熔融球形合金化，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热硅胶，导热硅脂以及热相变片和MC基板中，提高产品散热性能。常温下不溶于水，能溶于无机酸和碱性溶液中。
产品参数
产品	球形导热粉-A类
产品型号	ZH-HCM-A
平均粒度	1-3um
产品纯度	99.9%
理论密度	3.98g/cm3
电导率	<100μs/cm
熔点	2100℃
沸点	3000℃
吸油值	22ml/100g
白 度	90
球形度	95
导热率	220W/M.K(中航纳米经过特殊工艺处理）
Fe2O3	<0.03%
含水量	≤0.1%
外 观	白色粉末
主要成分	多种高导热陶瓷材料复合熔融制备
分散性	激光火焰喷射熔融法制备，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料的导热性能。
备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。
优点应用?
1、激光熔融球形合金化制备，可得到热传导率高（220W）、散热性好的混合物；
2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物；
3、因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命；
4、热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
5、导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
6、导热铝基覆铜板：大功率LED电路基板、电源电路板等。
典型案例
一、导热硅胶片（建议添加量球形导热粉-A类15%+球形导热粉-B类15%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数	4.5W/m.k
比重	3.0g/cm3
热重损失	1013Ω
体积电阻	>1013Ω.cm
介电强度	——
阻燃等级	V-0
使用环境	-40-200℃